晶能光電是全球先進的大功率LED光源提供商
晶能光電創立于2006年，是知名的大功率LED光源提供商和創新者，主要為全球光電品牌客戶提供高品質的LED外延、芯片、封裝以及模組產品和解決方案。產品應用涵蓋移動智能終端，汽車、工業固化、安防監控等高端裝備，智慧城市照明，虛擬現實等領域。
晶能光電是硅襯底GaN技術的主導者，始終堅持研發和前瞻性技術的投入，在全球率先實現了硅襯底GaN技術在LED領域的產業化和應用，同時突破了硅襯底三基色Micro LED芯片技術，在硅襯底GaN功率器件材料領域處于行業先進水平。2016年1月獲得2015年度國家技術發明獎一等獎。
秉承“本分、創新、極致、開放”的企業精神，未來，我們將以硅襯底GaN技術為核心，重點在Mini/Micro LED、傳感類器件和GaN功率器件等領域進行研發與戰略布局，致力于實現“成為全球知名的半導體器件公司”的企業愿景，為利益相關者創造最大的價值。
技術優勢
GaN-on-Si技術：
獨特的外延應力緩沖技術實現大尺寸硅襯底上高質量外延，量子阱效率達95%以上，且創新開發的P面銀反射鏡、通孔N電極設計、M-S-M、芯片直涂等芯片技術成就高性能的硅垂直結構藍光和近紫外LED芯片。硅襯底GaN藍光LED技術獲得2015年度國家技術發明獎一等獎。
陶瓷封裝技術：
創新的共晶工藝、熒光膜技術以及光學設計使我們的陶瓷封裝燈珠具有優異的散熱性能和穩定的可靠性，實現更小的體積和更高的光密度，單顆燈珠可以通30W的超大功率使用。
CSP技術：
基于我們創新的倒裝芯片技術，運用復合金屬層、圍白膠、高光效反射腔等技術，實現世界先進的CSP產品。
發展歷程
資質榮譽
- 2021
1、榮獲第四屆“中國質量獎提名獎”。
2、榮獲中國光電行業“影響力企業”。
3、榮獲“年度品牌卓越示范單位”。
4、榮獲中國LED行業“營收50強企業”和“專利50強企業”。
5、榮獲“優秀供應商”。
6、榮獲“十大供應鏈之星”。
- 2020
1、榮獲第七屆LED首創獎—品牌創新15強。
2、榮獲2019-2020年度國內LED知名品牌獎。
3、榮獲2019-2020年度中國LED創新技術和產品獎。
4、榮獲ISA全球半導體照明示范工程100佳—銀川市全城照明節能改造與智慧升級EMC項目。
5、硅襯底垂直Mini RGB芯片榮獲年度創新技術與產品獎。
- 2019
1、榮獲第六屆LED首創獎知識產權20強獎。
2、榮獲中國光電行業影響力企業獎。
3、CEO王敏博士榮獲創新中國2018年度評選優秀企業家獎。
4、樸一雨博士被授予中國政府友誼獎。
5、榮獲2018年度江西功勛企業獎。
6、榮獲中國照明電器行業創新發展企業獎和開拓創新獎。
7、榮獲CSA 標準貢獻獎和第四屆優秀成員單位。
- 2018
1、榮獲年度創新技術與產品獎、年度技術領軍人物獎、年度備受雇員尊敬企業獎。
2、一種應用于景觀亮化領域的燈珠RGBW榮獲2018第六屆阿拉丁神燈獎優秀獎。
3、CSP1919榮獲第五屆中國LED首創獎金獎。
4、榮獲知識產權30強企業。
5、榮獲中國汽車照明行業十大品牌企業。
6、總經理梁伏波榮獲中國汽車照明行業貢獻獎。
- 2017
1、榮獲高工LED年度創新產品獎。
2、硅紫外UXGO-G榮獲創新技術獎。
2、硅基大功率紫外模組榮獲阿拉丁神燈獎·十大技術獎。
3、榮獲第4屆中國LED首創獎·中國LED技術創新30強。
- 2016
1、艾溪湖北路硅襯底LED智慧照明項目工程項目榮獲全球半導體照明示范工程100佳。
2、編制的《Q/JJN002-2006硅基氮化鎵藍光芯片》榮獲2016年中國標準創新貢獻獎三等獎。
3、硅襯底UV LED芯片獲得2015-2016中國LED創新產品和技術。
4、榮獲2015-2016年度國內LED知名品牌。
5、榮獲中國LED首創獎產品技術類金獎。
6、榮獲第21屆阿拉丁神燈獎·優秀技術獎。
- 2015
1、榮獲國家技術發明獎一等獎。
2、榮獲第七屆中國LED行業年度影響力企業。
3、榮獲第20屆阿拉丁神燈獎·百強企業·優秀生產企業。
- 2014
1、榮獲第十九屆阿拉丁神燈獎·十大產品獎。
2、榮獲2013-2014年度國內LED知名品牌。
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2012
1、硅大功率LED芯片量產被國際半導體聯盟ISA評為2012年度新聞事件。
2、榮獲國家工信部第十二屆信息產業重大技術發明獎。
3、2010年至2012年被美國清潔能源機構評為全球清潔技術100強企業。
4、榮獲中國LED創新產品和技術獎。
招聘職位
Recruitment
人力資源部電話：0791-88158618
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培養方向：
1、研發工藝類人才：材料類、物理類、化學類、光電子信息工程類專業，發展方向為LED研發人員或工藝研發人員；
2、設備類人才：機械類專業本科學歷，發展方向為LED外延、芯片或封裝設備工程師及設備管理人員
3、半導體廠務類人才：暖通，機電，機械類，環境類專業，發展發現為半導體廠務專業工程師：暖通工程師/給排水工程師/電氣/特氣工程師；
4、市場營銷類人才：專業不限，有強烈的事業企圖心，性格外向，語言及溝通能力強，愿意在市場或銷售方向發展；
5、生產管理類人才：專業不限，性格外向，溝通能力強，愿意從一線做起；
任職要求：
1、大專及以上學歷，材料類、物理類、化學類、光電子信息工程類，機械類等理工科相關專業；
2、專業成績優秀，綜合素質優良；
3、心態平穩，誠懇踏實，好學上進，注重細節，有較強的獨立思維、判斷、創新能力；
4、有志于從事半導體行業，職業定位和職業生涯規劃明確；愿在江西長期發展。
5、如簽訂三方協議，可以提供全職帶薪實習崗位；
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1. 標準工時制定、維護、更新；
2.依據產品變動,整體規劃產線UPH,為交付提供能力保障；
3.通過IE技術現場應用,現場改善,提高產線UPH,提高效率；
4.依據產能預測人力需求,對比實際,提出人力調整要求,控制人力投入；
5.每日數據分析,周度檢討改善,提升產線效率，,降低損失；
6.依據產品、產能、工藝流程、組裝說明、D信息、測試評估信息等資料,評估場地需求, 人力需求數量,進行人工報價和場地規劃,并跟進過程導入及相應的5M1E改善,目標達成報價；
7.依據產線數量 設備數量和自動化等信息,整體規劃車間布局, 優化物流動線,降低物流成本；
8. 推動提案改善制度的實施與執行；
崗位要求：
1、大專及以上學歷，理工科專業；
2、具備Layout規劃、產能效率提升、工藝流程、SOP制作、成本管控等經驗，有LED封裝經驗者優先。
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1、協助項目經理協調上下游部門關系，跟蹤項目的研發進度；
2、協助向生產轉移研發的技術和產品, 確保成功量產, 包括操作流程的建立和優化；
任職資格：
1、大專及以上學歷,材料、電子封裝、物理、化學等理工類相關專業；
2、上進心強,有較強的分析問題解決問題的能力，良好的溝通能力；
3、接受優秀應屆畢業生，有LED封裝研發工作經驗者優先。
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1、有從事LED制成或客訴分析2年以上工作經驗；
2、本科以上學歷，材料專業優先；
3、會用品質工具分析異常，思維清晰，適應加班。
