采用大功率35mil?紅外芯片,利用大功率陶瓷封裝技術(陶瓷基板+硅膠透鏡),實現高導熱率和耐大電流性能,同時擁有獨特的光學設計和全系列角度(30°、50°、60°、80°、90°、120°、160°),可以滿足安防領域不同角度需求。
高導熱氧化鋁陶瓷基材
耐大電流封裝技術
獨特的光學設計
更好的散熱、低熱阻
大功率陶瓷封裝,多角度光學設計
35mil紅外芯片
尺寸:3.5x3.5mm
支持表面貼片技術(SMT)
熱電分離焊盤設計
電性參數:( T solder pad =25℃ ) | |||||||
產品型號 | 峰值波長? (nm) | 總輻射能量? (mW) | 電壓 (V) | 指向性 2θ1/2 (degree) | 電流 (mA) | LED高度 (mm) | |
Typ.? | Max. | ||||||
ID8530 | 850 / 940 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 30° | 700 | 3.40 |
ID8550 | 850 / 940 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 50° | 700 | 3.15 |
ID8560 | 850 / 940 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 60° | 700 | 2.70 |
ID8580 | 850 / 940 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 80° | 700 | 2.55 |
ID8590 | 850 / 940 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 90° | 700 | 2.35 |
ID85120 | 850 / 940 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 120° | 700 | 2.00 |
ID85160 | 850 / 940 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 160° | 700 | 1.50 |