平面封裝產品,采用PIG (Phosphor in Glass) 技術,高導熱陶瓷基板、共晶工藝焊接、朗伯形貌發光,光色均勻、高光密度、高光效。
熱電分離設計,熱阻低?
高光密度、高光效?
單面出光、完美點光源產品 ?
高性價比、高可靠性
陶瓷封裝?
尺寸:4.20mmx3.00mmx0.71mm?
發光角度:120°?
色溫:4500~6500K?
建議額定使用電流為1000mA
電性參數:?(T solder pad =25 ℃,IF=1000mA) | |||||
常規色溫? | 最低顯指? | 亮度等級/ 最小光通量(lm) | |||
H4 | J2 | J4 | K2 | ||
970 | 1040 | 1120 | 1200 | ||
4750~5300K | 60 | ● | ● | ● | |
5700~6500K | 60 | ● | ● | ● |
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