平面封裝產品,采用PIG (Phosphor in Glass) 技術,高導熱陶瓷基板、共晶工藝焊接、朗伯形貌發光,光色均勻、高光密度、高光效。
熱電分離設計,熱阻低?
高光密度、高光效?
單面出光、完美點光源產品 ?
高性價比、高可靠性
陶瓷封裝?
尺寸:2.00mmx1.60mmx0.68mm?
發光角度:120° ?
色溫:5700~6500K?
建議額定使用電流為1000mA
電性參數:?(T solder pad =25℃,IF=1000mA) | ||||
常規色溫 | 最低顯指? | 亮度等級?/ 最小光通量(lm) | ||
B20 | B21 | B22 | ||
340 | 380 | 420 | ||
5700~6500K | 60 | ● | ● | ● |
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