芯片級封裝CSP1313采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K,顯指高達90,適用于調溫調色及CSP-COB貼裝運用,是室內和商業照明的首選運用產品。 ?
無支架封裝,低熱阻,性價比高
單面出光,利于二次光學設計
發光面小,光密度高
熒光膜片,色溫一致性好,色飄小
芯片級封裝,高亮度,高可靠性?
尺寸:1.3mmx1.3mmx0.29mm
單面發光?
根據ANSI標準分檔?
適于SMT貼片?
發光角度:120°?
包裝:最大6000顆/卷
電性參數: (T solder pad =85℃,IF=350mA)? | |||||||
常規色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級 / 光通量 (lm) | |||||
F1 | G1 | H1 | I1 | J1 | K1 | ||
80-90 | 90-100 | 100-110 | 110-120 | 120-130 | 130-140 | ||
2700-6500 | 80/90/95 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
車燈 ?
手機閃光燈 ?
室內外照明 ?
電視背光
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