BD采用陶瓷基板和特殊共晶技術實現更低的熱阻、更好的散熱以及更高的可靠性;焊盤采用熱電分離設計,可大電流驅動。獨特的光學透鏡,朗伯形貌發光,使得客戶更容易進行二次配光。藍寶石倒裝芯片,熒光粉噴涂工藝,特殊設計光學透鏡封裝。
陶瓷封裝,高亮度,高光效?
尺寸:2.5mmx2.5mmx1.96mm?
根據ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發光角度:120°?
包裝:最大2000 顆/卷
電性參數: (T solder pad =25 ℃,IF=350mA)? | |||||
常規色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級/ 最小光通量(lm) | |||
L5 | L6 | L7 | L8 | ||
140 | 150 | 160 | 170 | ||
5700~6500 | 70 | ● | ● | ● |
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