平面封裝產品,采用獨特的熒光粉涂覆技術,高導熱陶瓷基板、共晶工藝焊接、朗伯形貌發光、光色均勻、高光密度、高光效。
熱電分離設計、熱阻低?
高光密度、高光效?
單面出光、完美點光源產品 ?
高性價比、高可靠性
陶瓷封裝?
尺寸:2.90mmx2.90mmx0.7mm ?
發光角度:120°?
HBM:8kV
色溫:5400~6650K
建議額定使用電流為1000mA
電性參數:(T solder pad =25℃,IF=1000mA)? | ||||
項目? | 等級 | |||
色區塊 (K) | 5400~5850 | 5600~6100 | 5850~6350 | 6100~6650 |
光通量 (lm) | 560~630 | 630~710 | 710~800 | 800~900 |
電壓 (V) | 6.0~6.4 | 6.4~6.8 | 6.8~7.2 | 7.2~7.6 |
汽車近光燈
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