平面封裝產品,采用獨特的熒光粉涂覆技術,高導熱陶瓷基板、共晶工藝焊接、朗伯形貌發光、光色均勻、高光密度、高光效。
熱電分離設計、熱阻低??
高光密度、高光效
單面出光、完美點光源產品
高性價比、高可靠性 ?
尺寸:7.50mmx4.50mmx0.85mm?
發光角度:120°?
HBM:8kV?
色溫:5700~6500K?
建議額定使用電流為2000mA
電性參數:(T solder pad =25℃,IF=2000mA)? | ||||
項目 | 等級 | |||
色區塊 (K) | 5700~6000 | 6000~6500 | ||
光通量 (lm) | 2040~2180 | 2180~2320 | 2320~2480 | 2480~2640 |
電壓 (V) | 8.8~9.2 | 9.2~9.6 | 9.6~10.0 |
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