XF2是移動照明應用的優勢光源,其優勢來源于硅襯底垂直結構LED芯片單面出光的天然優勢和高質量的陶瓷封裝工藝,實現熱電分離的同時,光色均勻、射程遠,中心照度高,為移動照明客戶更有價值的光源。 ?
陶瓷封裝,高亮度,高光效
尺寸:3.5mmx3.5mmx2.24mm?
根據ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發光角度:120°?
包裝:最大1000 顆/卷
電性參數:(T solder pad =25 ℃,IF=350mA) | |||||
常規色溫? | 典型顯指? | 亮度等級/ 最小光通量(lm) | |||
R4 | R5 | S2 | S3 | ||
122 | 139 | 148 | 156 | ||
5300~10000K | 70 | ● | ● | ● |