芯片級封裝CSP1919采用晶能自主研發的FlipChip，結合最新的“無支架”與熒光膜片技術，制成尺寸小，單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K，顯指70，使用功率在1~2W，光效＞180Lm/W@350mA，可替換陶瓷及EMC產品，在戶外及大功率運用具有超高性價比。??
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利于二次光學設計
發光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色飄小
芯片級封裝，高亮度，高光效?
尺寸：1.9mmx1.9mmx0.29mm
單面發光?
根據ANSI標準分檔?
適于SMT貼片?
發光角度：120°?
包裝：最大5000顆/卷
| 電性參數：（T solder pad = 85℃，IF =350mA） | |||||||
| 常規色溫/K | 典型顯指?? | 亮度等級 / 光通量(lm) | |||||
| J1 | K1 | M1 | N1 | P1 | Q1 | ||
| 120-130 | 130-140 | 140-150 | 150-160 | 160-170 | 170-180 | ||
| 2700-6500 | 70/80/90 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
車燈 ?
室內外照明 ?
電視背光
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