芯片級封裝CSP1919采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小,單面出光的白光LED。該產品色溫2700~6500K,顯指70,使用功率在1~2W,光效>180Lm/W@350mA,可替換陶瓷及EMC產品,在戶外及大功率運用具有超高性價比。??
無支架封裝,低熱阻,性價比高
單面出光,利于二次光學設計
發光面小,光密度高
熒光膜片,色溫一致性好,色飄小
芯片級封裝,高亮度,高光效?
尺寸:1.9mmx1.9mmx0.29mm
單面發光?
根據ANSI標準分檔?
適于SMT貼片?
發光角度:120°?
包裝:最大5000顆/卷
電性參數:(T solder pad = 85℃,IF =350mA) | |||||||
常規色溫/K | 典型顯指?? | 亮度等級 / 光通量(lm) | |||||
J1 | K1 | M1 | N1 | P1 | Q1 | ||
120-130 | 130-140 | 140-150 | 150-160 | 160-170 | 170-180 | ||
2700-6500 | 70/80/90 | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
車燈 ?
室內外照明 ?
電視背光
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