TF3采用陶瓷基板導熱系數高，特殊共晶技術使其具有低熱阻的特性，散熱性能良好，可靠性高；焊盤采用熱電分離設計，可大電流驅動。獨特的光學透鏡，朗伯形貌發光，使得客戶更容易進行二次配光。??
藍寶石倒裝芯片，熒光膜片工藝，特殊設計光學透鏡封裝。??
陶瓷封裝，高亮度，高光效?
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.24mm?
根據ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發光角度：120°?
包裝：最大1000 顆/卷
| 電性參數：(T solder pad =25 ℃，IF=350mA)? | ||||||
| 常規色溫/K | 典型 顯指 | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | ||||
| N1 | P1 | Q1 | R1 | HB | ||
| 150 | 160 | 170 | 180 | 190 | ||
| 2900~3250 | 80 | ● | ● | ● | ● | |
| 3750~4250 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 5300~7000 | 70 | ● | ● | ● | ||
