紅外矩形光斑系列采用大功率紅外芯片,利用大功率陶瓷封裝技術(陶瓷基板+硅膠透鏡),實現高導熱率和耐大電流性能,同時采用雙駝峰配光曲線設計,保證水平方向輻射照度均勻,能更好地適配sensor的長寬比,使邊角均勻度更高。
高導熱氧化鋁陶瓷基材耐大電流封裝技術
獨特的光學設計
更好的散熱、低熱阻
大功率陶瓷封裝,矩形光斑光學設計
20mil、35mil、42mil紅外芯片
尺寸:3.5x3.5mm
角度:60°*90°
支持表面貼片技術(SMT)
熱電分離焊盤設計
電性參數:?( T solder pad =25 ℃ ) | |||||||
產品型號 | 峰值波長 (nm) | 總輻射能量 (mW) | 電壓 (V) | 指向性? 2θ1/2(degree) | 電流?(mA) | LED高度 (mm) | |
Typ.? | Max.? | ||||||
IB856090 | 850 / 940 | 200~300 | 1.6 | 2.2 | 60°*90° | 350 | 2.75 |
ID856090 | 850 / 940 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 60°*90° | 700 | 2.75 |
IE856090 | 850 / 940 | 800~1000 | 1.6 | 2.2 | 60°*90° | 1000 | 2.75 |
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